手機結構一般包括以下幾個部分：
1.LCD_LENS
材料:材質一般為PC或PMMA壓克力；
連結:一般用卡勾+背膠與前蓋連結。
分為兩種形式：a. 僅僅在LCD上方局部區域；b.與整個面板合為一體。
2.TOP_COVER上蓋（前蓋）
材料:材質一般為ABS+PC；
連結:與下蓋一般採用卡勾+螺釘的連結方式（螺絲一般採用φ2，建議使用鎖螺絲以便於維修、拆卸，採用鎖螺絲式時必須注意Boss的材質、孔徑）。Motorola 的手機比較鍾愛全部用螺釘連結。
BOTTOM_COVER下蓋（後蓋）
材料:材質一般為ABS+PC；
連結:採用卡勾+螺釘的連結方式與上蓋連結；
3.BUTTON按鍵
材料:Rubber，pc + rubber，純pc；
連接:Rubber key主要依賴前蓋內表面長出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key沒法精確定位，原因在於：rubber比較軟，如key pad上的定位孔和定位pin間隙太小（<0.2 -0.3m m），則key pad壓下去後沒法回彈。
4.Dome
按下去後，它下面的電路導通，表示該按鍵被按下。
材料:有兩種，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，後者是金屬薄片。Mylar dome 便宜一些。
連接:直接用粘膠粘在PCB上。
5.BATTERY_COVER電池蓋
材料一般也是PC + ABS。
有兩種形式:整體式，即電池蓋與電池合為一體；分體式，即電池蓋與電池為單獨的兩個部件。
連結:透過卡勾 + push button（多加了一個元件）和後蓋連結；
6.電池蓋按鍵
材料:pom
種類較多，在使用方向、位置、結構等方面都有較大變化；
7.天線
分為外露式和隱藏式兩種，一般來說，前者的通訊效果較好；
標準件，選用即可。
連結:在PCB上的固定有金屬彈片，天線可直接卡在兩彈片之間。或者是一金屬彈片一端固定在天線上，一端的觸點壓在PCB上。
8. Speaker
通話時發出聲音的元件。為標準件，選用即可。
連結:一般是用sponge 包裹後，固定在前蓋上（前蓋上有出聲孔）；通過彈片上的觸點與PCB連結。
Microphone
通話時接收聲音的元件。為標準件，選用即可。
連結：一般固定在前蓋上，通過觸點與PCB連結。
Buzzer
鈴聲發生裝置。為標準件，選用即可。
通過焊接固定在PCB上。Housing 上有出聲孔讓它發音。
9.EAR_JACK耳機插孔
為標準件，選用即可。
通過焊接直接固定在PCB上。Housing 上要為它留孔。
10.Motor
motor 帶有一偏心輪，提供振動功能。為標準件，選用即可。
連結:有固定在後蓋上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在後蓋上長rib來固定motor。
11.LCD
有兩種固定樣式：a.固定在金屬框架裏，金屬框架通過四個伸出的腳卡在PCB上；b.沒有金屬框架，直接
和PCB的連結：一種是直接通過導電橡膠接觸；一種是排線的形式，將排線插入到PCB上的插座裏。
12.Shielding case
一般是衝壓件，壁厚為0.2mm。作用：防靜電和輻射。
13.其他外露的元件
test port
直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。
SIM card connector
直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。
battery connector
直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。
charger connector
直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。
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